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企业历程
2024
- 已发货至欧洲、美洲、澳洲各地
2023
- 第二代HBC柔性封装实验产线导入成功
- 自动化柔性封装生产设备研发成功
- 100MW级柔性封装生产线建设成功
2022
- 第一代HBC柔性封装实验产线导入成功
- 自动化柔性封装生产设备开始研发
2021
- 收购290台铸锭炉，产能10GW
- 与钜能电力签订合作协议，由钜能代工生产单铸异质结电池，效率达到26%
- HBC柔性封装技术工程化研究开始
2020
- 单铸异质结效率达到24%
- 柔性封装技术工程化成功
2019
- 成功生产出单铸异质结
- 柔性封装技术大面积研发启动
2018
- 单铸硅片生产，及除杂工艺开发
- 研发小面积柔性异质结
2017
- 公司转型
- 启动异质结柔性封装
- 与福建海峡石墨烯产业技术研究院建立合作关系
2011
- 在香港联合交易所有限公司主板成功上市（股票代码：1121）
香港上环永乐街93-103号
协成行上环中心
5楼504室
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